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          公司牽頭承擔的國家科技重大專項順利通過國家驗收
           
            
          2017年5月6日,“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝” 國家科技重大專項(02專項)實施管理辦公室在寧波組織召開了02專項正式驗收會。公司牽頭承擔的“8英寸硅片研發與產業化及12英寸硅片關鍵技術研究”(項目編號2010ZX02301)項目,順利通過了國家驗收。
          本次驗收會的專家組由國家科技重大專項咨詢委專家、行業資深技術專家、知識產權專家、財務專家組成等17位專家組成。專家組在聽取公司報告、現場考察和現場測試之后,一致認為公司具備月產8英寸硅拋光片12萬片,硅外延片5萬片的大規模產業化能力,掌握了12英寸硅片核心技術。產品通過了華潤上華、華虹宏力、中芯國際及中航微電子等國內主流集成電路制造企業的采購認證與使用,產品質量達到國際先進水平。目前8寸硅片已達國產份額的65%,占國內市場(含進口硅片)的6.5%; 
          02專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在總結時高度贊賞了公司以來一直專注于半導體硅片業務的精神,對在02專項實施期間取得的重要技術成就給予了充分肯定,在祝賀驗收順利通過的同時,希望公司繼續保持國內半導體硅片行業的龍頭企業優勢,進一步加大8英寸硅片的市場開發力度,推廣相關成果應用,以更加開放包容的姿態把企業做大做強。
          02專項的實施及通過驗收,標志著浙江金瑞泓科技股份有限公司在國內半導體硅片領域的領先地位進一步得到鞏固,意義重大,一是大大提升了企業的自主創新能力;二是大幅度加大我國大直徑硅片的國產化步伐;三是專項成果的應用降低了國內下游企業的生產成本,帶動了多晶硅等上游相關行業的蓬勃發展,從而有力支撐了我國集成電路行業的開展;四是再一次證明了公司扎實而雄厚的技術能力和競爭優勢。
          公司董事長王敏文表示,提升我國半導體硅片的整體水平是振興民族半導體工業、發展現代化信息業的重要環節,02專項的實施及通過驗收,使公司更有信心與能力建設以市場為導向、以創新為動力、產、學、研、用一體化的集成電路產業鏈,為加快推進我國集成電路的自主創新和可持續發展做出更大的貢獻。
           

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